本文涉及一种组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑。

在电子产品朝向轻薄短小、快速化与高功能化、高频化的需求下，发热量越来越高，随着3GHz以上微处理器的开发使用，其发热量更在80W以上,使得计算机的散热成为一棘手的难题，其中工业计算机更因为工作环境需要，机体的尺寸更较办公用或家用计算机为轻薄短小，因此散热环境条件更为严苛。

目前散热片的材质多为铝及铜，铜材料的热传导率虽然优于铝，但是铜材料的比重大，硬度及熔点高，价格昂贵且不易大量生产，因此市场占有率仅有5%，但是铝材料的散热片的散热率却跟不上与日俱增的热量，其主要原因如后。

电子组件或装置在运作过程中，难以避免的会产生热，而热的排除，需由传导、对流及辐射方式将热排出于周围环境，降低电子产品的运转温度，以维持系统运转的稳定度与可靠度，电子组件常用的散热方式为散热片，为一种固定于电子组件表面的导热性材料，以将电子组件产生的热传导至周围环境，其构造多为底板和鳍片所组成，底板部分直接与电子组件接触，主要作用为均热，使热快速传导及扩散，鳍片部分的作用为散热，由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热，并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境，当鳍片表面积越大，其散热效果越佳，愈能使电子组件达到应有的效能，愈具有节能的效果。上述散热片 为加强鳍片的散热效果，大多于方增设一风扇以增加空气的对流，但一-如前所述， 工业计算机在尺寸上更为轻薄短小，对系统稳定度的要求极高，无风扇的设计在增加系统稳定度(风扇一般寿命只有两年)、低噪音及预防灰尘等诉求上皆有很大的益处,因此工业电脑的散热问题实为刻不容缓急需改善的课题。

有鉴于此，本创作人不断研究与实验，终有此-创作产生。

本文的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构，利用其良好的散热模块，可用于轻薄短小的工业用算机。

为达上述目的，使计算机机壳本身即为散热器，本文的结构，包含一导热块、一主机板、复数的散热片，其散热片为铝材料预热后，以挤型模具制成，表面向外延伸成复数个鳍片;该散热片由滑槽与滑轨互相嵌合成-「J形散热壳体其内部与导热块的端相接触， 导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触，如微处理器等。

导热块的作用为均热，使电子组件所产生的热能迅速传导至散热壳体，由散热壳体的鳍片设计，经过空气的热传导效应将热能散至外部。

本文使制造商得以相对廉价的小尺寸挤型模具，生产较小型的散热片，再利用组合的方式，拼装成较大型的铝制鳍片散热外壳;如此，除有效降低成本、提升生产性外，同时亦兼具改善工业电脑散热问题的原始目的。